iPad Air 4

2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路产业投融资分析 2024-05-07

4月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年4月1日-30日，国内半导体行业融资事件共40起

半导体投融资 IPO 通富微电 2024-05-06

首发M4芯片的iPad Pro，是苹果入局AI市场的排头兵

AI让iPad Pro生产力再进一步？去年末，苹果在「Scary Fast」特别活动中正式发布了M3芯片，以及搭载M3芯片的全新MacBook Pro、iMac等产品。与前代相比，M3在单核性能上表现卓越，GeekBench 6单核3100+分的成绩，相当惊艳

平板电脑 iPad iPadPro AI 苹果 2024-05-06

避免内卷？中国大陆4大芯片代工厂，产能、营收、优势介绍

按照全球排名，中国大陆有三大芯片代工厂，是能够进入全球前10名的，分别是中芯国际全球第五、华虹全球第六、晶合集成全球第九。但事实上，还有一家也是相当有实力的，那就是芯联集成，它原本是“中芯集成”，其中中芯国际占股14.10%的，为其第二大股东，属于中芯系

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-29

多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4

RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率（+20 dBm）无线模块，支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl

无线模块射频模块多协议模块 2024-04-22

M4芯片让苹果大涨，AI PC大门即将打开

前言：如果要评选出2024年科技行业最热门的关键词，非“AI”莫属。当前，AI已深入到各行各业当中，AI手机、AI电视、AI音频、AIAI厨电、AI音乐、AI耳机以及今天聊的AI PC，都代表着AI对某行业的重构

电子工程 M4芯片苹果 2024-04-22

苹果 M4 芯片要来了，这次主要加入了AI能力

有市场消息称，苹果 M4 处理器要专注于人工智能了。有消息人士表示，苹果的 M4 芯片接近量产，会专注提高 AI 性能，预计 2024 年底，搭载这款芯片的 Mac 新品就会上市

苹果 M4芯片 2024-04-15

苹果市值一夜暴涨8113亿，M4芯片计划全面改造Mac系列

在今日凌晨的美股市场中，苹果公司股价迎来了一场惊人的上涨，市值一夜之间暴涨了8113亿元。据悉，苹果公司在昨夜的美股交易中，股价大幅上涨4.33%，收盘价达到了175.04美元。这一涨幅使得苹果公司的市值一夜之间增加了1121亿美元，折合人民币约8113亿元

苹果 M4芯片 2024-04-12

FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储

在智能制造与工业自动化日益精密的今天，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标，内存条作为存储系统的核心部件，其性能与稳定性直接影响到整个系统的运行效果，尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域，对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛

江波龙存储芯片 FORESEE 2024-03-29

免费借测，限时体验?| 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭

MIO-4370是研华4" EPIC 嵌入式单板电脑，支持第12/13代 Intel socket 式CPU，性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力，是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择

嵌入式单板电脑 2024-03-26

东芝推出适用于电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器

中国上海，2024年3月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，采用Cortex^®-M4内核并搭载F

东芝 2024-03-26

Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性

器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技

威视科技科技红外收发器移动设备 2024-03-13

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟）谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

谷歌三星 2024-03-06

和台积电比芯片技术：中国大陆、美国均落后4年，相差2代

众所周知，要论芯片制造技术，台积电绝对是全球第一，没有对手的。从技术上来看，台积电已经掌握了3nm工艺，并大规模量产，目前台积电的营收收，3nm贡献了15%的份额。从份额来看，在全球芯片代工订单中，台积电占了55%以上的份额，也是全球第一，没有对手

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-26

英伟达2024财年Q4营收同比大增265%，黄仁勋称「已开始向中国市场输送替代产品」

“非常看好汽车行业AI应用前景。” 作者：苏打编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）

英伟达黄仁勋 2024-02-22

国产IGBT芯片崛起，自给率已高达60%，4年摆脱对欧美依赖

和大家熟悉的CPU、GPU、DRAM、NAND等芯片不同，IGBT芯片是新型电力电子器件，是电力电子装置的“CPU”（中央处理器）。它甚至被公认是第三大电力电子器件，在众多的行业都会用到，特别是消费、工业、汽车三大类，在新能源汽车中，需要大量用到IGBT芯片

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-02-20

台积电（TSM.US）2023年Q4财报拆解：AI将成2024TMT行业主旋律

1月18日，台积电（TSM.US）公布了2023年四季度的财务报告和法人说明会报告，对四季度的财务业绩作出了详尽的阐述。以美元计，台积电四季度实现营收196.2亿美元，同比下降1.5%，环比增长1

台积电芯片财报超预期 2024-01-27

Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&

氮化镓封装碳化硅纳斯达克 2024-01-19

GT304L电容式4键触摸芯片-超强抗干扰、低功耗

由工采网代理的GT304L是韩国Greenchip（绿芯）推出的一款4通道电容触摸芯片，提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口；具备低功耗、超强抗干扰能力、灵敏度调节、自动校准能力、高可靠性、快速唤醒模式等优点；为用户提供了更多的灵活性和多功能性

电容式触摸芯片 4键触摸 GT304L 2024-01-04

MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器

晶体管光电耦合器是一种将光信号转换为电信号的器件，其工作原理是通过光电二极管将光信号转换为电流信号，然后经过晶体管放大，输出相应的电压信号；具有高转换效率较高的灵敏度和快速响应等特点。由工采网

MPC814 光耦晶体管耦合器 2023-12-06

折腾4年，选择关门，这一颗芯片难倒苹果，网友：与华为合作

近日，有媒体报道称，苹果的5G基带芯片项目，可能会停止，不再研发了，后续会继续使用高通的基带芯片，同时给高通交专利费。为什么不研发了，当然是因为研发不出来，以苹果的特性，要是能够研发出来，肯定不会不研发的，毕竟苹果一年向高通支付的专利费+芯片费超过100亿美元

5G 高通苹果华为芯片 2023-12-01

麒麟5G芯片全面回归，替代高通4G芯片，华为手机真正王者归来

自麒麟9000之后，华为的麒麟芯片就因为众所周知原因，成为了绝唱。后来华为不得已，将荣耀卖掉了，同时自己的手机，也用上了高通定制版4G芯片，只能推出4G手机。于是我们看到华为手机销量直线下滑，

芯片华为 5G 高通 2023-12-01

未来4年，中国先进芯片，寸步难行，全球份额一直为1%？

众所周知，目前的芯片产业，以28nm工艺为分界点。 28nm（含22nm，因为22nm实际也是28nm工艺）以及高于28nm工艺的称之为成熟工艺，而低于28nm的，比如16nm、14nm、12nm、……3nm、2nm等，均称之为先进工艺

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-11-23

2023 年 3 季度 DigiKey 新增 4 万多种现货零件

全球领先的供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商DigiKey，日前宣布 2023 年第 3 季度扩充了公司产品组合，新增了 4 万多种现货零件，包括公司核心业务中近 1．9 万个新引进的产品

DigiKey 电流传感器电源 2023-11-17

超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B

MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放

数字温度传感芯片温度传感芯片温度传感器 2023-11-16

4年前，华为海思芯片“备胎转正”，如今则全面逆袭

众所周知，早在2019年5月份的时候，华为就被美国商务部列入了一个实体清单，也就是“黑名单”，禁止华为以及附属的70家公司与美国企业进行业务往来。后来美国的打压更是一次又一次升级，时至现在，至少经历了5轮，一轮比一轮严格

华为芯片高通台积电中芯国际 2023-11-06

博纳精密毛利率异象、4年无新发明专利内控力还需加把劲

一切靠实力说话作者：陈晚邻编辑：李明达风品：南辞明湘来源：首财——首条财经研究院面对阶段性收紧，有激流勇退者、有越战越勇者

博纳精密 2023-10-31

台积电尴尬：高通4nm骁龙8Gen3，全面干翻苹果3nm芯片A17

终于，高通骁龙8Gen3芯片发布了，这是继苹果A17 Pro发布会，大家最想看到的一颗安卓芯片，因为或许只有它，才有机会与苹果A17扳手腕。而这次高通也没有辜负大家，这颗8Gen3芯片，果然是个王炸，把苹果A17 Pro彻底的干翻了，终结了苹果芯片领先安卓芯片一代的历史

高通苹果台积电三星 3nm 华为 2023-10-25

被打压4年多，华为麒麟芯片，落后高通3代，苹果4代了

高通正式发布了骁龙8Gen3芯片，这颗芯片基于4nm工艺打造，但采用了全新的1+5+2架构设计，6个大核设计，所以CPU方面性能提升30%，能效提升20%。另外采用了最新的Adreno GPU，于是GPU性能提升25%，能效提升25%，在AI方面，性能提升98%、能效提升40%

高通华为苹果芯片 5G 2023-10-25

HBM4争夺战正式开启

前言： GPT-4模型有1.76万亿级的参数量，而传统计算机架构依赖于处理器和内存的相互配合，要想支撑如此庞大的数据处理与传输，半导体存储器技术需要迎来新的变革。人工智能浪潮之下，HBM从幕后走向台前，市场需求持续看涨

存储 HBM4 2023-10-20

向华为学习！龙芯3A600采用超线程，4核变8线程，性能狂飙

众所周知，华为前段时间横空出世的Kirin9000S，使用了电脑CPU才使用的超线程技术，一个物理核里面，封装2个逻辑线程，简单的来看，一个核可以当2个核使用。所以Kirin 9000S，本来是8

龙芯华为麒麟9000S 3A6000 超线程 2023-10-16

全球仅4家掌握7nm芯片工艺的厂商，中国2家，美国1家，韩国1家

芯片产业是非常复杂的，可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。以前的芯片企业，大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了，比如intel。但随着工艺不断提升，这对厂商的要求也是越来越高。于是台积电诞生，专注于制造芯片这一块，于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离，形成三个相对独立的产业

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-10-15

华为Mate60Pro被低估了：它不是4G，不是5G，是5.5G手机

众所周知，对于华为最近的Mate60Pro手机，很多人一直用“遥遥领先”来形容，特别是在网速上，很多人表示，真的是碾压苹果的iPhone15 Pro。据网友们的实测，同一位置、同一时间下，运营商网络下

5G 华为苹果 Mate60 2023-10-06

高通拼了，芯片改成4簇设计，挑战苹果，网友：火龙又来了

众所周知，论手机芯片的性能，苹果领先安卓芯片2代是没有什么问题的。比如最新的苹果芯片A17 Pro，从GeekBench 6 跑分来看，其CPU单核最多得分2900左右，而多核最高得分7200左右。而

芯片高通 ARM 2023-09-24

工博会Day4 | 湾测首席安全专家深度解读“SCPCE工业安全解决方案”

湾测工业安全解决方案首席专家陈卓贤先生作为特邀演讲嘉宾与西门子、罗克韦尔、施耐德、菲尼克斯等国际知名智能制造企业共同出席工博会同期论坛“2023 OEM机械设计技术研讨会”，陈卓贤先生分享了《SCPCE工业安全解决方案如何提高OEM设备商的市场竞争力》的主题演讲

工博会湾测 2023-09-22

Micro LED芯片最新进度！4家单位披露

2023 09·18 行家说快讯：近期，行家说Display通过企查查了解到，芯元基、镭昱光电、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、武汉大学等单位均发布了Micro LED相关专利，及最新进展

MicroLED芯片 2023-09-19

Mini 4 Pro曝光，大疆要死磕5000元价位

「牙膏」挤多了？去年，大疆发布了「Mini 3 Pro」和「Mini 3」两款便携式无人机，重新调整产品线后，「Mini SE」遭到淘汰。尽管产品线的变更有涨价的嫌疑，但性能更强且足够小巧的「Mini 3 Pro」却意外地受到无人机爱好者的追捧

手机数码无人机大疆 2023-09-06

英飞凌扩展数据记录存储器产品组合，推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器

汽车事件数据记录系统（EDR）市场的不断发展正在推动专用数据记录存储设备的需求，这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日，英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON F－RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F－RAM存储器

英飞凌存储器 2023-09-05

泰凌微成功上市，幕后老板背债4个亿

文/乐居财经靳文雨作为一家专业的集成电路设计企业，泰凌微电子（上海）股份有限公司（简称“泰凌微”，股票代码688959.SH）的“朋友圈”十分广阔

泰凌微中芯国际 2023-08-28

被美国打压，中国大陆芯片制造技术，已落后台积电4代8年

按照媒体的说法，苹果的iPhone15将于9月13日晚上发布。而这次的iPhone将搭载全球首款3nm的手机Soc芯片A17，而这也是台积电首颗量产的3nm芯片，更是全球首颗量产的3nm手机芯片。

台积电芯片中芯国际光刻机 2023-08-25